| (주)에스엠이씨/(구)삼성중공업 머시닝센터 LCV66/LCV80/LCV850 |
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모델명 |
LCV66/LCV80/LCV850 |
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카테고리 |
머시닝센터 |
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제조사 |
(주)에스엠이씨/(구)삼성중공업 |
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출시년도 |
미입력 |
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사후관리 |
제조사 정책에 준함 |
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교육지원 |
별도 협의 |
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기본사양 |
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- 급이송 속도(X/Y/Z): 20 x 20 x 16
- 정밀 전자, 반도체 금형에 적합한 기계로 정밀도가 탁월
- 금형 가공을 위한 넘치틑 토오크, 그 절삭력 받쳐주는 넒은 Guide면
- 중형 기종이나 가공정도는 소형과 같이 , 안정적인 설계 구조에서나오는 가공 정밀도
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상세스펙 |
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| Title |
LCV66 |
LCV80 |
LCV850 |
| 이송거리(X/Y/Z) mm |
1,520 x 660 x 650 |
1,700 x 825 x 650 |
2,000 x 850 x 800 |
| 테이블크기 mm |
1,700 x 800 |
2,050 x 850 |
| 주축회전속도 rpm |
8,000 |
| 주축구동방식- |
기어2단 |
| 토오크 kg.m |
62.5 |
| 주축 모터 kW |
15 / 18.5 |
| 급이송 속도(X/Y/Z) m/min |
20 x 20 x 16 |
| 주축테이퍼NO |
NT50 |
| 공구적재수량ea |
24 |
| 공구교환시간sec |
2.5 |
| 기계중량kg |
12,00 |
15,000 |
18,000 |
| 설치면적 mm |
4,931 x 3,800 |
5,274 x 4,150 |
5,700 x 4,200 |
| 제어장치 |
Fanuc Oi - MC |
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